什么是碳化硅的原材料

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天科合达取得一种碳化硅原料粉尘剥离装置专利,实现碳化硅颗粒上...金融界2024 年8 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏天科合达半导体有限公司,北京天科合达半导体股份有限公司取得一项名为“一种碳化硅原料粉尘剥离装置“授权公告号CN21453333U,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种碳化硅原料粉尘剥离装等会说。

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河北同光半导体取得超高真空碳化硅原料合成炉系统专利,由其制备的...金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,河北同光半导体股份有限公司取得一项名为“超高真空碳化硅原料合成炉系统“授权公告号CN112516916B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示,本发明公开一种超高真空碳化硅原料合成炉系统,涉及碳化硅合成技术领域,由其制等我继续说。

...解决深脱硫铝碳化硅碳砖的原料价格昂贵、热震稳定性较差等技术问题濮阳濮耐高温材料(集团)股份有限公司申请一项名为“一种铁水包深脱硫用铝碳化硅碳砖及其制备方法“公开号CN202410277742.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开一种铁水包深脱硫用铝碳化硅碳砖及其制备方法,该铝碳化硅碳砖由铝碳硅原料、鳞片石墨、复合抗氧等会说。

楚江新材:子公司顶立科技可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及...金融界1月2日消息,有投资者在互动平台向楚江新材提问:董秘,您好!近期小米汽车发布800V碳化硅高压平台,请问顶立科技对碳化硅产业链有相关产品提供吗?公司回答表示:子公司顶立科技的特种热工装备广泛用于碳化硅原料及耗材的生产领域,公司可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料等我继续说。

...原材料价格变动风险可能无法完全传导给下游客户,新产品高纯碳化硅...消费电子等领域做了拓展。此外,公司生产的VC 均热板材料已经应用在相关消费电子领域,公司开发的5G 基站用高性能AgSnO2-In2O3 电接触材料正处于市场拓展中。在SIC 粉体的研究方面,公司开发的一种高纯碳化硅粉体及其制备方法已获得国家知识产权局的授权。本文源自金融界好了吧!

合盛硅业:碳化硅材料全产业链技术突破,2024年第一季度相关产品实现...金融界5月15日消息,合盛硅业披露投资者关系活动记录表显示,公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬说完了。

温州宏丰:公司碳化硅项目仍在积极研发推进中金融界5月29日消息,有投资者在互动平台向温州宏丰提问:董秘您好,公司2021有募资进行第三代半导体原料碳化硅的研发生产建设,请问现在公司是否已经正式开始生产碳化硅产品,并已向半导体企业进行供货?如果已开始供货,能否告知是哪些企业吗?谢谢。公司回答表示:公司碳化硅项目等会说。

东尼电子取得碳化硅单晶生长装置专利,实现灵活调整加热温度的技术...浙江东尼电子股份有限公司取得一项名为“一种碳化硅单晶生长装置“授权公告号CN114438593B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示,本发明属于碳化硅技术领域,尤其涉及一种碳化硅单晶生长装置。本发明通过用于盛放碳化硅单晶生长原料的坩埚,以及加热筒,还包括设置在坩埚说完了。

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合盛硅业:6英寸碳化硅晶圆得到下游客户验证,8英寸衬底研发进展顺利金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向合盛硅业提问:请问贵公司目前6英寸碳化硅晶圆每年出货量多少片?8英寸碳化硅晶圆进展如何?目前贵公司碳化硅晶圆属于供不应求还是供大于求或供需平衡?谢谢!公司回答表示:公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工说完了。

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英飞凌:目标是2030年前实现全球30%碳化硅市场份额|一线车讯同时也在持续地伴随着碳化硅的技术和应用发展。除了碳化硅之外,英飞凌在第三代半导体材料氮化镓方面也有部署。去年10月份,英飞凌正式宣布完成对GaN Systems的收购,双方在知识产权、应用理解和联合项目合作方面实现优势互补。据估算,在重点应用领域,英飞凌氮化镓功率器件说完了。

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