什么是碳化硅模块_什么是碳化硅的衬底和外延
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极氪取得碳化硅功率模块结构专利,解决功率模块无法完全发挥碳化硅...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,浙江极氪智能科技有限公司取得一项名为“一种碳化硅功率模块结构”的专利,授权公告号CN 222073004 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型的碳化硅功率模块结构包括碳化硅功率模块10和直流母线电容20。碳化小发猫。
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雷诺电动汽车制造子公司 Ampere 与意法签署碳化硅长期供应协议IT之家12 月19 日消息,意法半导体STMicroelectronics 与雷诺集团当地时间本月3 日宣布,雷诺旗下纯智能电动汽车制造公司Ampere 安培与意法签署了一份从2026 年起长期向Ampere 供应碳化硅SiC 功率模块的供货协议。意法半导体在新闻稿中表示,该长期供货协议是雷诺与意法为好了吧!
科茂半导体申请半导体车规极碳化硅功率模块散热器控胶模具结构专利...金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市科茂半导体装备有限公司申请一项名为“一种半导体车规极碳化硅功率模块散热器控胶模具结构”的专利,公开号CN 119035030 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体车规极碳化硅功率模块散热还有呢?
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捷捷微电取得高精度的碳化硅模块温度保护专利,将采样误差控制到3℃...金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏易矽科技有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司取得一项名为“一种高精度的碳化硅模块温度保护方法及系统“授权公告号CN117784846B,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及半导体应用技术领域,具体说是高说完了。
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江苏金脉电控取得多芯片并联碳化硅模块专利,能有效降低模块内部的...金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,江苏金脉电控科技有限公司取得一项名为“一种多芯片并联碳化硅模块”的专利,授权公告号CN 221977931 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种多芯片并联碳化硅模块,涉及电力电子技术领域,包括基板以还有呢?
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智己汽车致歉:小米SU7 Max版前后电机均采用SIC碳化硅模块 发布会系...【智己汽车致歉:小米SU7 Max版前后电机均采用SIC碳化硅模块发布会系错误标注】财联社4月9日电,智己汽车发布致歉函称,在刚刚结束的「超越一切向往」智己L6超级智能轿车发布会过程中,对标近期同级流量热议的小米SU7产品力介绍过程中,由于团队内容审核疏漏,造成一处关键参后面会介绍。
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纬湃科技天津工厂开始量产碳化硅功率模块8月22日,据纬湃科技中国官微消息,纬湃科技碳化硅功率模块近日在天津工厂迎来首次批产。据介绍,天津工厂是纬湃科技功率模块的亚洲制造中心,也是首个将碳化硅功率模块投入批产的工厂。
智己刘涛致歉:小米SU7、智己L6前后电机都使用SIC碳化硅模块近日,智己L6车型的发布会引起了公众的关注。在发布会上,智己公司声称小米SU7采用的是前IGBT后SiC电驱技术。然而,这一说法很快遭到了小米汽车产品经理潘晓雯的反驳。潘晓雯表示,小米SU7全系都使用了碳化硅技术,并不仅限于前后电机模块。智己联席CEO刘涛随后表示:“由于好了吧!
...汽车合资成立苏州斯科半导体,规划年产240万只碳化硅半桥功率模块金融界3月22日消息,有投资者在互动平台向三安光电提问:尊敬的董秘请问传公司与理想汽车合作是不是真的。公司回答表示:湖南三安与理想合资成立苏州斯科半导体,规划年产240万只碳化硅半桥功率模块,已进入试生产阶段。本文源自金融界AI电报
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中瓷电子:GaN射频芯片可应用于商业卫星通讯模块,碳化硅器件已通过...贵司的碳化硅器件验证通过了吗,有没有订单落地?公司回答表示:子公司国联万众的GaN射频芯片可以应用到商业卫星的卫星通信模块中。氮化镓芯片主要应用于手机基站通讯(4G、5G、5G-A 等)、无人机通讯、通讯干扰、射频加热电源等领域,碳化硅器件通过了比亚迪半导体的验证,O后面会介绍。
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